薄膜开关电路工艺：银浆还是碳浆？

薄膜开关的电路层是其功能核心，负责电流的传导与信号的触发，其中银浆和碳浆是两种最关键的导电材料。它们的选择直接决定了开关的电气性能、机械寿命与成本构成。

银浆导电性优异，方阻极低，这种低电阻特性确保了信号传输过程中的损耗极小，适用于高频率或低电流的电路设计。

由于银浆浆料细腻，能够印刷出线宽和间距小于0.3mm的精细线路，满足复杂、高集成度的电路设计要求。

但在持续高温、高湿的工作环境下，银离子可能在直流电场作用下发生电化学迁移，导致绝缘电阻下降，甚至引起相邻电路间的短路。

碳浆固化后的膜层硬度高、耐磨性能出色，能够承受超过一百万次的机械摩擦。

其化学性质稳定，不存在离子迁移问题，因此在高温高湿环境下的长期稳定性更好，绝缘电阻保持率高，且原材料成本显著低于银浆。

但碳浆方阻较高，其导电性远低于银浆，较高的电阻不适用于长线路或对压降敏感的应用。

因此为了兼顾电气性能与触点寿命，工程师常采用混合设计。在电路的主干线和信号线上使用银浆，以保证低电阻和高精度；在按键的触点上，通过二次印刷覆盖一层碳浆。

这样既利用了银浆的优良导电性，又获得了碳浆的耐磨耐久性，是当前最主流的高性能设计方案。