铝基板

铝基板的定义

铝基板是一种具有非常好的散热功能的金属基覆铜板,一般情况下单面板主要由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

铝基板的工作原理

功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热,但是只要我们把她和传统的FR-4 比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;在于与厚膜陶瓷电路相比,他的机械性能又更加优秀,所以铝基板的运用也是很广泛的。

LED铝基板

LED铝基板的简介

LED铝基板一面市,就开启散热应用行业的发展,因为LED铝基板散热特色,和铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压这些优点,伴随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩大LED产业的应用领域,如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,这样来说,LED的市场会更加广阔。

在最近这几年,我国把LED铝基板作为一个重大工程推动,当然科技部也批准深圳,江苏,浙江,大连,重庆5地作为LED铝基板产业化基地。按这5大产业基地的规模,截止2012年,整个中国LED产业产值将超过2000亿元。在新兴应用市场不断出现的带动下,近些年LED铝基板市场规模快速提升。LED铝基板指的是成品范围非常广阔,包括:大功率、LED路灯、射灯、冼墙灯、埋地灯、LED日光灯等。LED铝基板包括LED铝基板、LED铜基板和LED铁基板,在国内市场上铝基板,占据市场大多份额,铝基板最受大家欢迎的就是他的高耐压和低热阻。

LED铝基板的用途

  1. 用途:功率混合IC(HIC)
  2. 电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
  3. 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
  4. 通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
  5. 办公自动化设备:电动机驱动器等。
  6. 电脑:CPU板`软碟驱动器`电源装置等。
  7. 汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
  8. 功率模组:换流器`固体继电器`整流电桥等。

工艺及材料选择

铝基板 PCB由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。  

产品详细的说明:

  1. 基材:铝基板
  2. 产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性 ;散热好;
  3. 机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
  4.  铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um
  5.  特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
  6.  用途: LED专用 功率混合IC(HIC)。

铝基板绝大部分时间承载LED及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择高导热系数的板材,比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大,贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米,一般国产材料就1000多元平米。LED使用的电压千万不能太高,只要1mil厚度绝缘层耐压大于2000V就可以了。

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