薄膜开关导电银浆

低温固化导电银浆一般是由金属银粉、高分子树脂粘结相、溶剂及其他助剂在一定机械力作用下棍合而成。其导电功能主要靠加人的银拉子提供的自由电子载流子来实现,导电是渗流作用隧道效应和场致发射原理,3种机理相互竞争的结果。除了银粉,树脂枯结相也是决定低温导电银浆性能的关键材料。

可以作为异电银浆枯结相的商分子树脂很多,如聚酸树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氛酸等。作为银粉的载体。树脂枯结相决定了导电银浆的柔韧性、硬度、附着力、耐折弯等综合性能。目前应用较多的为环敏树脂,但是其脆性大.耐冲击性较差,而聚氛醋树脂与各种材料都有优异的枯结力.并可通过分子设计,调整分子链中软硬段比例及结构来达到硬度,且具有优良的柔韧性.适于高频弯折条件下使用。

本实验以自制超细银粉为导电相.系统研究了银粉形貌、粒径、高分子树脂种类、固化条件等对银浆性能的影响,制备出电阻率较小,耐弯折性能佳,硬度和附着力优异的低温固化导电银浆。

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